Tarjeta Madre componentes

INTEL

Característica	Descripción
Procesadores	zócalos LGA de 771 pines que admiten 1 o 2 Procesadores Intel® Xeon® secuencia 5000, con velocidades de bus de sistema de 667 MHz, 1066 MHz o 1333 MHz
Memoria	8 ranuras DIMM afinadas que admiten la memoria de la tecnología DIMM (FBDIMM) totalmente tamponada. se debe utilizar 240-Pin DDR2-533 y DDR2-677 FBDIMMs.
Chipset	Familia de chipsets Intel® 5000 que incluye los siguientes componentes: Controlador de memoria Intel® 5000P Hub (MCH) Controlador de E/S Intel ESB2-E Nota Intel pondrá a disposición un fabricante de equipos originales (OEM) SKU de esta placa de servidor Intel® que utiliza el concentrador de Concentrador de controladoras de memoria Intel® 5000X (MCH).
Conectores a bordo/cabeceras	Conexiones externas: Puertos PS/2 * apilados para teclado y ratón Puerto serie B RJ45 Dos conectores NIC RJ45 para conexiones de 10/100/1000 MB Dos puertos USB 2,0 Conector de vídeo Conectores internos/cabeceras: Un cabezal de puerto USB, capaz de proporcionar dos puertos USB 2,0 Un encabezado de DH10 serial A Seis puertos SATA a través de ESB2 admiten GB/s y Asistencia de SW RAID 0/1 integrado Un conectador de 44pin (energía + I/O) ATA/100 para la Asistencia óptica de la impulsión Un conector del módulo de administración remota Intel® (RMM) (el uso de RMM es opcional) Un conectador del módulo de la entrada-salida que apoya: Módulo de e/S NIC de doble GB (opcional) Módulo SAS externo (opcional) Encabezado del panel de control de 24 pines compatible con SSI Conectador de la energía principal de 24 pernos de los SSI-obedientes, apoyando el estándar ATX-12V en los primeros 20 pernos Conectador de energía del procesador 8-pin + 12V
PCI de complemento, PCI-X *, tarjetas PCI Express *	Una ranura vertical de perfil bajo que admite tarjetas de ampliación PCIe * de 1U o 2U Una ranura vertical de altura completa que admite tarjetas de ampliación PCI-X * y PCIe de 1U o 2U
Vídeo a bordo	Controlador de vídeo ATI * ES1000 con 16 MB DDR SDRAM
Controlador de disco duro incorporado	Seis puertos SATA ESB2 de tres GB/s Tecnología RAID Intel® Embedded Server II con niveles de RAID SW 0/1/10 Asistencia opcional para RAID 5 basado en controladores (requiere la Clave de activación de RAID Intel® AXXRAKSW5) 1 Vea la nota abajo
Lan	Dos 10/100/1000 Intel® 82563EB Gigabit Ethernet compatible con la tecnología Intel® de aceleración de e/S (Intel® I/OAT)
Ventiladores del sistema	Seis cabezales de ventilador de 4 pines que admiten dos ventiladores de procesador y cuatro ventiladores de sistema
Gestión de sistemas	Asistencia para el Software Intel® para administración de sistemas y el módulo de administración remota Intel®

AMD

Conectores de alimentación de energía. Los distintos cables y dispositivos que proveen al conjunto de la placa de los voltajes necesarios para que sus diversas partes operen de modo estable y continuo.

Zócalo del CPU. Llamado socket, es el receptáculo del microprocesador (o de varios), que lo conecta con el resto del sistema a través del bus frontal de la tarjeta madre.

Ranura de RAM. Las ranuras (slots) de la memoria RAM (Random Acess-Memory, o Memoria de Acceso Aleatorio) sirven para albergar módulos de este tipo de memoria de procesamiento. Suelen estar dispuestas en pares, y poseer ciertas especificaciones que delimitan el tipo de módulos RAM que pueden emplearse en el computador.

Chipset. Se trata de una serie de circuitos electrónicos que administran la transferencia de la información entre las diversas partes del computador, como el procesador, la memoria, las unidades de almacenamiento secundario, etc. Se divide generalmente en dos secciones diferentes:

Puente norte (northbridge). Interconecta la memoria RAM, el microprocesador y la unidad de procesamiento gráfico.

Puente sur (southbridge). Interconecta los periféricos y los dispositivos de almacenamiento secundario, locales o externos.

Chipsets AMD:

• Nivel básico: se encuadra el chipset A320, utilizado en las placas base más económicas de AMD con socket AM4. No soporta overclock, pero permite utilizar sin problemas tarjetas gráficas en configuración PCIE x16 y unidades SSD M.2 con interfaz NVME PCIE x4.
• Nivel medio: aquí posicionan los chipsets B350 y B450. Ambos permiten hacer overclock, soportan configuraciones multiGPU (aunque de forma limitada) y ofrecen prácticamente las mismas características clave. Las únicas diferencias importantes están en que el segundo es compatible con funciones avanzadas como Precision Boost Overdrive y Store MI.
• Nivel alto: en esta ubicación se encuadran los chipets X370 y X470. Soportan overclock y configuraciones multiGPU, y como en el caso anterior las únicas diferencias se limitan al soporte de Precision Boost Overdrive y Store MI, que solo está presente en el chipset X470.

La plataforma HEDT de AMD, formada por la gama de procesadores Threadripper, que utilizan el socket sTR4 y el chipset X399, tiene un nivel de prestaciones común. Las diferencias existen únicamente por las particularidades que cada fabricante utiliza para distinguir sus placas base.