Monday, June 3, 2019

Tipos de Tarjeta Madre

Placa base AT

Los diferentes formatos de placa base y sus características
Una placa base AT tiene unas dimensiones del orden de unos cien milímetros, lo suficientemente grande como para que no pueda caber en mini escritorios, estas dimensiones dificultan la instalación de las nuevas unidades. El concepto de conectores de seis clavijas nació para funcionar como los conectores de alimentación para este tipo de placas base. Producida a mediados de los 80, esta placa base duró un buen tiempo desde el Pentium p5 hasta los tiempos en que se comenzó a usar el Pentium 2.


Placa base ATX

Los diferentes formatos de placa base y sus características
Popularmente conocidas como ATX, son las placas base producidas por Intel a mediados de los 90 como una mejora de las placas madre que funcionaban anteriormente, como AT. Este tipo de placas madre se diferencian de sus homólogos AT en la forma en que estas placas permiten el intercambio de las partes conectadas. Además, las dimensiones de esta placa base son más pequeñas que las de la placa base AT y, por lo tanto, también se permite el lugar adecuado para las bahías de unidades.También se hicieron algunos cambios en el sistema de conectores de la placa. Las placas base AT tenían un conector de teclado y en las placas posteriores se proporcionaron ranuras adicionales para varios complementos. Su tamaño es de 305 mm × 244 mm.


Placa madre LPX

Los diferentes formatos de placa base y sus características
Las placas base de extensión de perfil bajo, más conocidas como placas madre LPX, se crearon después de las AT en los años 90. La principal diferencia entre estas placas y las anteriores es que los puertos de entrada y salida de estas están presentes en la parte posterior del sistema. Este concepto demostró ser beneficioso y también fue adoptado por los modelos AT en sus versiones más nuevas. El uso de una tarjeta vertical también se hizo para la colocación de algunas ranuras más. Pero estas tarjetas de expansión también plantearon el problema de que el flujo de aire no era adecuado. Además, algunas placas LPX de baja calidad ni siquiera tenían una ranura AGP real y simplemente se conectaban al bus PCI. Todos estos aspectos desfavorables llevaron a la extinción de este sistema de placa base y fue sucedido por el NLX.


Placa base BTX

Los diferentes formatos de placa base y sus características
BTX fue desarrollado para reducir o evitar algunos de los problemas que surgieron al usar las últimas tecnologías. Las nuevas tecnologías a menudo demandan más potencia y también liberan más calor cuando se implementan en placas base de acuerdo con la especificación ATX de alrededor de 1996. El estándar ATX y el estándar BTX, ambos fueron propuestos por Intel. El desarrollo posterior de los productos de venta minorista BTX fue cancelado en septiembre de 2006 por Intel luego de aceptar la decisión de Intel de enfocarse nuevamente en las CPU de bajo consumo después de sufrir problemas como el escalado y la térmica con el Pentium 4.
El diseño BTX proporciona un camino más recto del flujo de aire con menos dificultades, lo que se traduce en mejores capacidades generales de enfriamiento. En lugar de un ventilador de refrigeración dedicado, se monta un gran ventilador de caja de 12 cm, que extrae su aire directamente del exterior del PCy luego enfría la CPU a través de un conducto de aire. Otra característica de BTX es el montaje vertical de la placa base en el lado izquierdo. Este tipo de característica hace que el disipador de calor de la tarjeta gráfica o el ventilador estén orientados hacia arriba, en lugar de en la dirección de la tarjeta de expansión adyacente.


Placa base Pico BTX

Los diferentes formatos de placa base y sus características
Pico BTX es un factor de forma de placa base destinado a la fabricación de estándares BTX de tamaño aún más pequeño. Esto es más pequeño que muchas placas base de tamaño “micro” actual, de ahí que se haya usado el nombre “Pico”. Estas placas base comparten una mitad superior común con los otros tamaños de la línea BTX, pero solo admiten una o dos ranuras de expansión, diseñadas para aplicaciones de tarjetas de media altura o de tarjetas verticales.
En las etapas iniciales de uso, las placas base ATX y BTX eran tan análogas que era posible mover una placa madre BTX a una caja ATX y viceversa. En etapas posteriores, el factor de forma BTX tuvo una gran modificación que se realizó al convertirla en una imagen de espejo del estándar ATX. Las unidades de fuente de alimentación BTX se pueden intercambiar con las últimas unidades ATX12V, pero no con las fuentes de alimentación ATX más antiguas que no tienen el conector adicional de 4 clavijas de 12V.


Placas base Micro ATX

Los diferentes formatos de placa base y sus características
MicroATX es un tipo de factor de forma para placas base de PC pequeño y estándar. El tamaño máximo de una placa MicroATX es de 244 mm × 244 mm, mientras que el estándar ATX es un 25% más grande con unas dimensiones de 305 mm × 244 mm. Las placas base MicroATX disponibles actualmente son compatibles con procesadores de Intel o de AMD, pero por ahora no existe ninguna para cualquier otra arquitectura que no sea x86 o x86-64.


Placas base Mini ITX

Los diferentes formatos de placa base y sus características
Mini-ITX es un factor de forma de placa base de baja potencia de 17 × 17 cm. Fue diseñado por VIA Technologies en el año 2001. Se utilizan principalmente en sistemas informáticos de factor de forma pequeño (SFF). Las placas Mini-ITX también se pueden enfriar fácilmente debido a su arquitectura de bajo consumo de energía. Dicha arquitectura los hace ampliamente útiles para sistemas de PC de cine en casa o sistemas donde el ruido puede disminuir la calidad o el valor de la experiencia cinematográfica. Los cuatro orificios de montaje en una placa Mini-ITX se alinean con los cuatro orificios en las placas base de especificación ATX, y las ubicaciones de la placa posterior y la ranura de expansión son las mismas. Por lo tanto, las placas Mini-ITX se pueden usar en lugares que están diseñados para ATX, micro-ATX y otras variantes ATX, si es necesario. El factor de forma Mini-ITX tiene ubicación para una ranura de expansión, perteneciente a una ranura PCI estándar de 33 MHz 5V y 32 bits. Algunas placas basadas en procesadores que no son x86 tienen una ranura PCI de 3.3V, y las placas Mini-ITX 2.0 (2008) tienen una ranura PCI-express × 16.

Tarjeta Madre componentes

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INTEL

CaracterísticaDescripción
Procesadoreszócalos LGA de 771 pines que admiten 1 o 2 Procesadores Intel® Xeon® secuencia 5000, con velocidades de bus de sistema de 667 MHz, 1066 MHz o 1333 MHz
Memoria8 ranuras DIMM afinadas que admiten la memoria de la tecnología DIMM (FBDIMM) totalmente tamponada. se debe utilizar 240-Pin DDR2-533 y DDR2-677 FBDIMMs.
ChipsetFamilia de chipsets Intel® 5000 que incluye los siguientes componentes:
  • Controlador de memoria Intel® 5000P Hub (MCH)
  • Controlador de E/S Intel ESB2-E
NotaIntel pondrá a disposición un fabricante de equipos originales (OEM) SKU de esta placa de servidor Intel® que utiliza el concentrador de Concentrador de controladoras de memoria Intel® 5000X (MCH).
Conectores a bordo/cabecerasConexiones externas:
  • Puertos PS/2 * apilados para teclado y ratón
  • Puerto serie B RJ45
  • Dos conectores NIC RJ45 para conexiones de 10/100/1000 MB
  • Dos puertos USB 2,0
  • Conector de vídeo
Conectores internos/cabeceras:
  • Un cabezal de puerto USB, capaz de proporcionar dos puertos USB 2,0
  • Un encabezado de DH10 serial A
  • Seis puertos SATA a través de ESB2 admiten GB/s y Asistencia de SW RAID 0/1 integrado
  • Un conectador de 44pin (energía + I/O) ATA/100 para la Asistencia óptica de la impulsión
  • Un conector del módulo de administración remota Intel® (RMM) (el uso de RMM es opcional)
Un conectador del módulo de la entrada-salida que apoya:
  • Módulo de e/S NIC de doble GB (opcional)
  • Módulo SAS externo (opcional)
  • Encabezado del panel de control de 24 pines compatible con SSI
  • Conectador de la energía principal de 24 pernos de los SSI-obedientes, apoyando el estándar ATX-12V en los primeros 20 pernos
  • Conectador de energía del procesador 8-pin + 12V
PCI de complemento, PCI-X *, tarjetas PCI Express *
  • Una ranura vertical de perfil bajo que admite tarjetas de ampliación PCIe * de 1U o 2U
  • Una ranura vertical de altura completa que admite tarjetas de ampliación PCI-X * y PCIe de 1U o 2U
Vídeo a bordoControlador de vídeo ATI * ES1000 con 16 MB DDR SDRAM
Controlador de disco duro incorporado
  • Seis puertos SATA ESB2 de tres GB/s
  • Tecnología RAID Intel® Embedded Server II con niveles de RAID SW 0/1/10
  • Asistencia opcional para RAID 5 basado en controladores (requiere la Clave de activación de RAID Intel® AXXRAKSW5)
    1 Vea la nota abajo
LanDos 10/100/1000 Intel® 82563EB Gigabit Ethernet compatible con la tecnología Intel® de aceleración de e/S (Intel® I/OAT)
Ventiladores del sistemaSeis cabezales de ventilador de 4 pines que admiten dos ventiladores de procesador y cuatro ventiladores de sistema
Gestión de sistemasAsistencia para el Software Intel® para administración de sistemas y el módulo de administración remota Intel®

AMD



  • Conectores de alimentación de energía. Los distintos cables y dispositivos que proveen al conjunto de la placa de los voltajes necesarios para que sus diversas partes operen de modo estable y continuo.
  • Zócalo del CPU. Llamado socket, es el receptáculo del microprocesador (o de varios), que lo conecta con el resto del sistema a través del bus frontal de la tarjeta madre.
  • Ranura de RAM. Las ranuras (slots) de la memoria RAM (Random Acess-Memory, o Memoria de Acceso Aleatorio) sirven para albergar módulos de este tipo de memoria de procesamiento. Suelen estar dispuestas en pares, y poseer ciertas especificaciones que delimitan el tipo de módulos RAM que pueden emplearse en el computador.
  • Chipset. Se trata de una serie de circuitos electrónicos que administran la transferencia de la información entre las diversas partes del computador, como el procesador, la memoria, las unidades de almacenamiento secundario, etc. Se divide generalmente en dos secciones diferentes:
  • Puente norte (northbridge). Interconecta la memoria RAM, el microprocesador y la unidad de procesamiento gráfico.
  • Puente sur (southbridge). Interconecta los periféricos y los dispositivos de almacenamiento secundario, locales o externos.

  • Chipsets AMD:
    • Nivel básico: se encuadra el chipset A320, utilizado en las placas base más económicas de AMD con socket AM4. No soporta overclock, pero permite utilizar sin problemas tarjetas gráficas en configuración PCIE x16 y unidades SSD M.2 con interfaz NVME PCIE x4.
    • Nivel medio: aquí posicionan los chipsets B350 y B450. Ambos permiten hacer overclock, soportan configuraciones multiGPU (aunque de forma limitada) y ofrecen prácticamente las mismas características clave. Las únicas diferencias importantes están en que el segundo es compatible con funciones avanzadas como Precision Boost Overdrive y Store MI.
    • Nivel alto: en esta ubicación se encuadran los chipets X370 y X470. Soportan overclock y configuraciones multiGPU, y como en el caso anterior las únicas diferencias se limitan al soporte de Precision Boost Overdrive y Store MI, que solo está presente en el chipset X470.
    La plataforma HEDT de AMD, formada por la gama de procesadores Threadripper, que utilizan el socket sTR4 y el chipset X399, tiene un nivel de prestaciones común. Las diferencias existen únicamente por las particularidades que cada fabricante utiliza para distinguir sus placas base.